분석 도구를 사용하여 다음을 수행할 수 있습니다.
이를 사용하여 스냅샷 사이(예: 두 릴리스 날짜 또는 두 빌드 사이)의 연관된 결함 수를 확인할 수 있습니다.
분석 결과는 스냅샷이 작성된 이후에 추가된 결함 연관의 수를 표시합니다.